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電路板焊接加工-SMT貼片怎么焊接到電路板上？ 來源：admin 時間：2018-04-11 11:09:03 瀏覽：

　　伴隨著電子產品日趨微小化，如何讓這些細小的電子零件完好的焊接于電路板上，還不可以發生空焊及短路的缺點，已經就夠讓SMT工程師傷透腦筋了。更大的挑戰是電路板上并非只有這些小零件需要焊接，很不幸的由于技術或是成本上的限制及考慮，有些零件到現在還無法極小化(如大部分連結器、電池、線圈、大電容…等)，于是就會出現大大小小電子零件同擠在一塊電路板上的問題。

 

　　因為大零件需要較多的焊錫印刷于焊腳上，這樣才能確保其焊錫的牢靠度;小零件則需要較精準且微小的錫膏量控制，否則容易造成焊錫短路或空焊的問題。

　　而錫膏量(體積)的控制一般由鋼板(stencil)的厚度(thickness)及開口(aperture)來決定，可是同一片鋼板的厚度基本上是一致的，適合小零件的鋼板厚度就不適合大零件，剩下的只能控制鋼板的開口，僅開口也無法解決這樣的問題，這似乎是魚與熊掌的問題。

　　目前在電子工業界的普遍作法都是先讓鋼板屈就小零件的錫膏量要求，然后再使用不同的工法來局部增加錫膏量，因為比較起來小錫量比大錫量更難控制。

主要常用解決方案

一、人工手動增加錫量

 

　　優點：機動性高、靈活

　　缺點：增加人力成本、品質無法保障、產品一致性差、容易作業失誤

二、自動點焊機增加錫量

 

　　優點：自動補焊

　　缺點：增加設備投資

三、采用階梯式鋼網改善

 

　　優點：UP可以克服零件腳不平整的問題、DOWN可以控制零件腳短路

　　缺點：鋼網費用貴20%~30%、DOWN鋼網不容易制作、錫膏量扔受限制、只能增加厚度0.12左右

四、采用預成型錫片

 

　　優點：爐前補錫，方便快捷、補焊效果好、無殘留

　　缺點：價格昂貴、國內生產條件欠缺、成本高

　　綜上所述，在SMT制程中，因受鋼網厚度和開孔限制，一些大原件無法獲得足夠的錫膏量;故需要采用手工補焊、自動點焊以及添加預成錫片來增加錫量，以確保焊接的可靠性，然而，手工補焊增加人力成本且品質不穩定，自動點焊速度稍慢且增加了設備投入，預成錫片價格昂貴且不易制作。還不如直接找正奇博遠，完全幫您解決掉這些疑難雜癥，讓您生產加工無憂，而且還提供從PCB設計、PCB制板、SMT貼片、電路板焊接、電子產品組裝及售后一條龍的優質服務。